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Résistance à puce
Résistance à puce
Puissance nominale : 2-30 W ;
Matériaux de substrat : BeO, AlN, Al2O3
Valeur nominale de résistance : 100 Ω (10-3000 Ω en option)
Tolérance de résistance : ± 5 %, ± 2 %, ± 1 %
Coefficient de température : ＜ 150 ppm/℃
Température de fonctionnement : -55~+150 ℃
Norme ROHS : conforme à
Norme applicable : Q/RFTYTR001-2022
Fiche de données
| Pouvoir (W) | Dimension (unité : mm) | Matériau du substrat | Configuration | Fiche technique (PDF) | ||||
| A | B | C | D | H | ||||
| 2 | 2.2 | 1.0 | 0,5 | N / A | 0,4 | BeO | FigureB | RFTXX-02CR1022B |
| 5.0 | 2.5 | 1,25 | N / A | 1.0 | AIN | FigureB | RFTXXN-02CR2550B | |
| 3.0 | 1,5 | 0,3 | 1,5 | 0,4 | AIN | Figure C | RFTXXN-02CR1530C | |
| 6.5 | 3.0 | 1h00 | N / A | 0,6 | Al2O3 | FigureB | RFTXXA-02CR3065B | |
| 5 | 2.2 | 1.0 | 0,4 | 0,6 | 0,4 | BeO | Figure C | RFTXX-05CR1022C |
| 3.0 | 1,5 | 0,3 | 1,5 | 0,38 | AIN | Figure C | RFTXXN-05CR1530C | |
| 5.0 | 2.5 | 1,25 | N / A | 1.0 | BeO | FigureB | RFTXX-05CR2550B | |
| 5.0 | 2.5 | 1.3 | 1.0 | 1.0 | BeO | Figure C | RFTXX-05CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.3 | N / A | 1.0 | BeO | Figure W | RFTXX-05CR2550W | |
| 6.5 | 6.5 | 1.0 | N / A | 0,6 | Al2O3 | FigureB | RFTXXA-05CR6565B | |
| 10 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | N / A | 1.0 | AIN | FigureB | RFTXXN-10CR2550TA |
| 5.0 | 2.5 | 2.12 | N / A | 1.0 | BeO | FigureB | RFTXX-10CR2550TA | |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AIN | Figure C | RFTXXN-10CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | Figure C | RFTXX-10CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1,25 | N / A | 1.0 | BeO | Figure W | RFTXX-10CR2550W | |
| 20 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | N / A | 1.0 | AIN | FigureB | RFTXXN-20CR2550TA |
| 5.0 | 2.5 | 2.12 | N / A | 1.0 | BeO | FigureB | RFTXX-20CR2550TA | |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AIN | Figure C | RFTXXN-20CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | Figure C | RFTXX-20CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1,25 | N / A | 1.0 | BeO | Figure W | RFTXX-20CR2550W | |
| 30 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | N / A | 1.0 | BeO | FigureB | RFTXX-30CR2550TA |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AIN | Figure C | RFTXX-30CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1,25 | N / A | 1.0 | BeO | Figure W | RFTXX-30CR2550W | |
| 6h35 | 6h35 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | Figure C | RFTXX-30CR6363C | |
Aperçu
La résistance à puce, également connue sous le nom de résistance à montage en surface, est une résistance largement utilisée dans les appareils électroniques et les circuits imprimés.Sa principale caractéristique est d'être installé directement sur le circuit imprimé grâce à la technologie de montage en surface (SMD), sans avoir besoin de perforation ou de soudure des broches.
Par rapport aux résistances traditionnelles, les résistances pavés produites par notre société ont les caractéristiques d'une taille plus petite et d'une puissance plus élevée, ce qui rend la conception des circuits imprimés plus compacte.
Des équipements automatisés peuvent être utilisés pour le montage, et les résistances pavés ont une efficacité de production plus élevée et peuvent être produites en grandes quantités, ce qui les rend adaptées à une fabrication à grande échelle.
Le processus de fabrication a une répétabilité élevée, ce qui peut garantir la cohérence des spécifications et un bon contrôle qualité.
Les résistances à puce ont une inductance et une capacité inférieures, ce qui les rend excellentes dans la transmission de signaux haute fréquence et les applications RF.
La connexion par soudage des résistances pavés est plus sûre et moins sensible aux contraintes mécaniques, leur fiabilité est donc généralement supérieure à celle des résistances enfichables.
Largement utilisé dans divers appareils électroniques et circuits imprimés, notamment les appareils de communication, le matériel informatique, l'électronique grand public, l'électronique automobile, etc.
Lors de la sélection des résistances pavés, il est nécessaire de prendre en compte les spécifications telles que la valeur de résistance, la capacité de dissipation de puissance, la tolérance, le coefficient de température et le type d'emballage en fonction des exigences de l'application.
