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Résistance à puce
Résistance à puce
Puissance nominale : 2-30 W ;
Matériaux du substrat : BeO, AlN, Al2O3
Valeur nominale de résistance : 100 Ω (10-3000 Ω en option)
Tolérance de résistance : ± 5 %, ± 2 %, ± 1 %
Coefficient de température : < 150 ppm/°C
Température de fonctionnement : -55 à +150 °C
Norme RoHS : Conforme à la norme
Norme applicable : Q/RFTYTR001-2022
Fiche de données
| Pouvoir (O) | Dimension (unité : mm) | Matériau du substrat | Configuration | Fiche technique (PDF) | ||||
| A | B | C | D | H | ||||
| 2 | 2.2 | 1.0 | 0,5 | N / A | 0,4 | BeO | Figure B | RFTXX-02CR1022B |
| 5.0 | 2.5 | 1,25 | N / A | 1.0 | AlN | Figure B | RFTXXN-02CR2550B | |
| 3.0 | 1.5 | 0,3 | 1.5 | 0,4 | AlN | Figure C | RFTXXN-02CR1530C | |
| 6.5 | 3.0 | 1,00 | N / A | 0,6 | Al2O3 | Figure B | RFTXXA-02CR3065B | |
| 5 | 2.2 | 1.0 | 0,4 | 0,6 | 0,4 | BeO | Figure C | RFTXX-05CR1022C |
| 3.0 | 1.5 | 0,3 | 1.5 | 0,38 | AlN | Figure C | RFTXXN-05CR1530C | |
| 5.0 | 2.5 | 1,25 | N / A | 1.0 | BeO | Figure B | RFTXX-05CR2550B | |
| 5.0 | 2.5 | 1.3 | 1.0 | 1.0 | BeO | Figure C | RFTXX-05CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.3 | N / A | 1.0 | BeO | FigureW | RFTXX-05CR2550W | |
| 6.5 | 6.5 | 1.0 | N / A | 0,6 | Al2O3 | Figure B | RFTXXA-05CR6565B | |
| 10 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | N / A | 1.0 | AlN | Figure B | RFTXXN-10CR2550TA |
| 5.0 | 2.5 | 2.12 | N / A | 1.0 | BeO | Figure B | RFTXX-10CR2550TA | |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | Figure C | RFTXXN-10CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | Figure C | RFTXX-10CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1,25 | N / A | 1.0 | BeO | FigureW | RFTXX-10CR2550W | |
| 20 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | N / A | 1.0 | AlN | Figure B | RFTXXN-20CR2550TA |
| 5.0 | 2.5 | 2.12 | N / A | 1.0 | BeO | Figure B | RFTXX-20CR2550TA | |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | Figure C | RFTXXN-20CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | Figure C | RFTXX-20CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1,25 | N / A | 1.0 | BeO | FigureW | RFTXXN-20CR2550W | |
| 30 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | N / A | 1.0 | BeO | Figure B | RFTXX-30CR2550TA |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | Figure C | RFTXX-30CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1,25 | N / A | 1.0 | BeO | FigureW | RFTXXN-30CR2550W | |
| 6,35 | 6,35 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | Figure C | RFTXX-30CR6363C | |
Aperçu
La résistance à puce, également appelée résistance à montage en surface, est largement utilisée dans les appareils électroniques et les circuits imprimés. Sa principale caractéristique est son installation directe sur le circuit imprimé grâce à la technologie de montage en surface (CMS), sans perçage ni soudure de broches.
Comparées aux résistances traditionnelles, les résistances à puce produites par notre société présentent les caractéristiques d'une taille plus petite et d'une puissance plus élevée, ce qui permet de concevoir des circuits imprimés plus compacts.
Des équipements automatisés peuvent être utilisés pour le montage, et les résistances à puce ont une efficacité de production plus élevée et peuvent être produites en grandes quantités, ce qui les rend adaptées à la fabrication à grande échelle.
Le processus de fabrication présente une grande répétabilité, ce qui permet de garantir la conformité aux spécifications et un bon contrôle de la qualité.
Les résistances à puce présentent une inductance et une capacité plus faibles, ce qui les rend excellentes pour la transmission de signaux à haute fréquence et les applications RF.
La connexion soudée des résistances à puce est plus sûre et moins sensible aux contraintes mécaniques, leur fiabilité est donc généralement supérieure à celle des résistances enfichables.
Largement utilisé dans divers appareils électroniques et cartes de circuits imprimés, notamment les appareils de communication, le matériel informatique, l'électronique grand public, l'électronique automobile, etc.
Lors du choix de résistances à puce, il est nécessaire de prendre en compte des spécifications telles que la valeur de résistance, la capacité de dissipation de puissance, la tolérance, le coefficient de température et le type de boîtier, en fonction des exigences de l'application.
