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Terminaison RF

  • Terminaison de puce

    Terminaison de puce

    La terminaison de puce est une forme courante de conditionnement de composants électroniques, couramment utilisée pour le montage en surface des cartes de circuits imprimés.Les résistances à puce sont un type de résistance utilisé pour limiter le courant, réguler l'impédance du circuit et la tension locale.

    Contrairement aux résistances de prise traditionnelles, les résistances de borne de brassage n'ont pas besoin d'être connectées au circuit imprimé via des prises, mais sont directement soudées à la surface du circuit imprimé.Cette forme d'emballage contribue à améliorer la compacité, les performances et la fiabilité des circuits imprimés.

  • Terminaison au plomb

    Terminaison au plomb

    La terminaison au plomb est une résistance installée à l'extrémité d'un circuit, qui absorbe les signaux transmis dans le circuit et empêche la réflexion du signal, affectant ainsi la qualité de transmission du système de circuit.

    Les terminaisons à plomb sont également connues sous le nom de résistances terminales à fil unique CMS.Il est installé en fin de circuit par soudure.L'objectif principal est d'absorber les ondes de signal transmises à l'extrémité du circuit, d'empêcher la réflexion du signal d'affecter le circuit et d'assurer la qualité de transmission du système de circuit.

  • Terminaison à bride

    Terminaison à bride

    Les terminaisons à bride sont installées à l'extrémité d'un circuit, qui absorbent les signaux transmis dans le circuit et empêchent la réflexion du signal, affectant ainsi la qualité de transmission du système de circuit.

    La borne montée sur bride est assemblée en soudant une résistance de borne à un seul fil avec des brides et des patchs.La taille de la bride est généralement conçue en fonction de la combinaison des trous d'installation et des dimensions de la résistance des bornes.La personnalisation peut également être effectuée en fonction des exigences d'utilisation du client.

  • Terminaison coaxiale encastrable

    Terminaison coaxiale encastrable

    La terminaison coaxiale insérée est un composant d'appareil électronique courant utilisé pour tester et déboguer les circuits et systèmes RF.Sa fonction principale est d'assurer la stabilité des performances et la fiabilité des circuits et systèmes à différentes fréquences et puissances.

    La charge coaxiale encastrée adopte une structure coaxiale avec des composants de charge internes, qui peuvent efficacement absorber et disperser la puissance dans le circuit.

  • Terminaison coaxiale à faible PIM

    Terminaison coaxiale à faible PIM

    La faible charge d'intermodulation est un type de charge coaxiale.La faible charge d'intermodulation est conçue pour résoudre le problème de l'intermodulation passive et améliorer la qualité et l'efficacité de la communication.À l’heure actuelle, la transmission de signaux multicanaux est largement utilisée dans les équipements de communication.Cependant, la charge de test existante est sujette aux interférences des conditions externes, ce qui entraîne de mauvais résultats de test.Et de faibles charges d’intermodulation peuvent être utilisées pour résoudre ce problème.De plus, il présente également les caractéristiques suivantes des charges coaxiales.

    Les charges coaxiales sont des dispositifs micro-ondes passifs à port unique largement utilisés dans les circuits micro-ondes et les équipements micro-ondes.

  • Terminaison fixe coaxiale

    Terminaison fixe coaxiale

    Les charges coaxiales sont des dispositifs micro-ondes passifs à port unique largement utilisés dans les circuits micro-ondes et les équipements micro-ondes.

    La charge coaxiale est assemblée par des connecteurs, des dissipateurs thermiques et des puces de résistance intégrées.Selon les différentes fréquences et puissances, les connecteurs utilisent généralement des types tels que 2.92, SMA, N, DIN, 4.3-10, etc. Le dissipateur thermique est conçu avec des dimensions de dissipation thermique correspondantes en fonction des exigences de dissipation thermique des différentes puissances.La puce intégrée adopte une seule puce ou plusieurs chipsets selon différentes exigences de fréquence et de puissance.