Les puces d'atténuation montées en surface sont largement utilisées dans les systèmes de communication sans fil et les circuits RF, tels que les équipements de stations de base, les équipements de communication sans fil, les systèmes d'antennes, les communications par satellite, les systèmes radar, etc. Ils peuvent être utilisés pour l'atténuation du signal, l'adaptation des réseaux, le contrôle de puissance, prévention des interférences et protection des circuits sensibles.
En résumé, les puces d'atténuation à montage en surface sont des dispositifs microélectroniques puissants et compacts qui peuvent réaliser des fonctions de conditionnement et d'adaptation du signal dans les systèmes de communication sans fil et les circuits RF.Son application généralisée a favorisé le développement de la technologie de communication sans fil et a offert davantage de choix et de flexibilité pour la conception de divers appareils.
La puce d'atténuation à montage en surface est un dispositif microélectronique largement utilisé dans les systèmes de communication sans fil et les circuits RF.Il est principalement utilisé pour affaiblir la force du signal dans le circuit, contrôler la puissance de transmission du signal et réaliser des fonctions de régulation et d'adaptation du signal.
Les puces d'atténuation à montage en surface présentent les caractéristiques de miniaturisation, de hautes performances, de plage à large bande, de possibilité de réglage et de fiabilité.
Les puces d'atténuation montées en surface sont largement utilisées dans les systèmes de communication sans fil et les circuits RF, tels que les équipements de stations de base, les équipements de communication sans fil, les systèmes d'antennes, les communications par satellite, les systèmes radar, etc. Ils peuvent être utilisés pour l'atténuation du signal, l'adaptation des réseaux, le contrôle de puissance, prévention des interférences et protection des circuits sensibles.
En résumé, les puces d'atténuation à montage en surface sont des dispositifs microélectroniques puissants et compacts qui peuvent réaliser des fonctions de conditionnement et d'adaptation du signal dans les systèmes de communication sans fil et les circuits RF.Son application généralisée a favorisé le développement de la technologie de communication sans fil et a offert davantage de choix et de flexibilité pour la conception de divers appareils.
En raison des différentes exigences d'application et structures de conception, notre société peut également personnaliser la structure, la puissance et la fréquence de cette puce d'atténuation montée en surface selon les exigences du client.Pour répondre aux différents besoins du marché.Si vous avez des besoins particuliers, veuillez contacter notre personnel commercial pour une consultation détaillée et obtenir une solution.
Puce d'atténuateur SMT | |||||
Puissance nominale | Gamme de fréquences | Dimension du substrat | Matériau du substrat | Valeur d'atténuation | Modèle et fiche technique |
2 | DC-6.0 | 2,54×5,08×0,635 | Al2O3 | 02, 03, 04, 10 | RFTXXA-02CA5025C-6G |
20 | DC-3.0 | 2,5×5,0×0,635 | ALN | 25, 30 | RFTXXN-20CA5025C-3G |
DC-6.0 | 2,5×5,0×0,635 | ALN | 01-10, 15, 20 | RFTXXN-20CA5025C-6G | |
30 | DC-3.0 | 6,35×6,35×1,0 | BeO | 30 | RFT30-30CA6363B-3G |