Terminaison de puce
Caractéristiques techniques principales :
Puissance nominale : 10-500 W ;
Matériaux du substrat : BeO, AlN, Al2O3
Valeur de résistance nominale : 50 Ω
Tolérance de résistance : ±5 %, ±2 %, ±1 %
coefficient de température : < 150 ppm/°C
Température de fonctionnement : -55 à +150 °C
Norme RoHS : Conforme à la norme
Norme applicable : Q/RFTYTR001-2022
| Pouvoir(O) | Fréquence | Dimensions (unité : mm) | SubstratMatériel | Configuration | Fiche technique (PDF) | ||||||
| A | B | C | D | E | F | G | |||||
| 10W | 6 GHz | 2.5 | 5.0 | 0,7 | 2.4 | / | 1.0 | 2.0 | AlN | FIG 2 | RFT50N-10CT2550 |
| 10 GHz | 4.0 | 4.0 | 1.0 | 1,27 | 2.6 | 0,76 | 1,40 | BeO | FIG 1 | RFT50-10CT0404 | |
| 12W | 12 GHz | 1.5 | 3 | 0,38 | 1.4 | / | 0,46 | 1.22 | AlN | FIG 2 | RFT50N-12CT1530 |
| 20W | 6 GHz | 2.5 | 5.0 | 0,7 | 2.4 | / | 1.0 | 2.0 | AlN | FIG 2 | RFT50N-20CT2550 |
| 10 GHz | 4.0 | 4.0 | 1.0 | 1,27 | 2.6 | 0,76 | 1,40 | BeO | FIG 1 | RFT50-20CT0404 | |
| 30W | 6 GHz | 6.0 | 6.0 | 1.0 | 1.3 | 3.3 | 0,76 | 1.8 | AlN | FIG 1 | RFT50N-30CT0606 |
| 60W | 6 GHz | 6.0 | 6.0 | 1.0 | 1.3 | 3.3 | 0,76 | 1.8 | AlN | FIG 1 | RFT50N-60CT0606 |
| 100 W | 5 GHz | 6,35 | 6,35 | 1.0 | 1.3 | 3.3 | 0,76 | 1.8 | BeO | FIG 1 | RFT50-100CT6363 |
Terminaison de puce
Caractéristiques techniques principales :
Puissance nominale : 10-500 W ;
Matériaux du substrat : BeO, AlN
Valeur de résistance nominale : 50 Ω
Tolérance de résistance : ±5 %, ±2 %, ±1 %
coefficient de température : < 150 ppm/°C
Température de fonctionnement : -55 à +150 °C
Norme RoHS : Conforme à la norme
Norme applicable : Q/RFTYTR001-2022
Dimensions des joints de soudure : voir la fiche technique
(personnalisable selon les exigences du client)
| Pouvoir(O) | Fréquence | Dimensions (unité : mm) | SubstratMatériel | Fiche technique (PDF) | ||||
| A | B | C | D | H | ||||
| 10W | 6 GHz | 4.0 | 4.0 | 1.1 | 0,9 | 1.0 | AlN | RFT50N-10WT0404 |
| 8 GHz | 4.0 | 4.0 | 1.1 | 0,9 | 1.0 | BeO | RFT50-10WT0404 | |
| 10 GHz | 5.0 | 2.5 | 1.1 | 0,6 | 1.0 | BeO | RFT50-10WT5025 | |
| 20W | 6 GHz | 4.0 | 4.0 | 1.1 | 0,9 | 1.0 | AlN | RFT50N-20WT0404 |
| 8 GHz | 4.0 | 4.0 | 1.1 | 0,9 | 1.0 | BeO | RFT50-20WT0404 | |
| 10 GHz | 5.0 | 2.5 | 1.1 | 0,6 | 1.0 | BeO | RFT50-20WT5025 | |
| 30W | 6 GHz | 6.0 | 6.0 | 1.1 | 1.1 | 1.0 | AlN | RFT50N-30WT0606 |
| 60W | 6 GHz | 6.0 | 6.0 | 1.1 | 1.1 | 1.0 | AlN | RFT50N-60WT0606 |
| 100 W | 3 GHz | 8.9 | 5.7 | 1.8 | 1.2 | 1.0 | AlN | RFT50N-100WT8957 |
| 6 GHz | 8.9 | 5.7 | 1.8 | 1.2 | 1.0 | AlN | RFT50N-100WT8957B | |
| 8 GHz | 9.0 | 6.0 | 1.4 | 1.1 | 1.5 | BeO | RFT50N-100WT0906C | |
| 150 W | 3 GHz | 6,35 | 9,5 | 2.0 | 1.1 | 1.0 | AlN | RFT50N-150WT6395 |
| 9,5 | 9,5 | 2.4 | 1.5 | 1.0 | BeO | RFT50-150WT9595 | ||
| 4 GHz | 10.0 | 10.0 | 2.6 | 1.7 | 1.5 | BeO | RFT50-150WT1010 | |
| 6 GHz | 10.0 | 10.0 | 2.6 | 1.7 | 1.5 | BeO | RFT50-150WT1010B | |
| 200 W | 3 GHz | 9,55 | 5.7 | 2.4 | 1.0 | 1.0 | AlN | RFT50N-200WT9557 |
| 9,5 | 9,5 | 2.4 | 1.5 | 1.0 | BeO | RFT50-200WT9595 | ||
| 4 GHz | 10.0 | 10.0 | 2.6 | 1.7 | 1.5 | BeO | RFT50-200WT1010 | |
| 10 GHz | 12.7 | 12.7 | 2.5 | 1.7 | 2.0 | BeO | RFT50-200WT1313B | |
| 250 W | 3 GHz | 12.0 | 10.0 | 1.5 | 1.5 | 1.5 | BeO | RFT50-250WT1210 |
| 10 GHz | 12.7 | 12.7 | 2.5 | 1.7 | 2.0 | BeO | RFT50-250WT1313B | |
| 300 W | 3 GHz | 12.0 | 10.0 | 1.5 | 1.5 | 1.5 | BeO | RFT50-300WT1210 |
| 10 GHz | 12.7 | 12.7 | 2.5 | 1.7 | 2.0 | BeO | RFT50-300WT1313B | |
| 400 W | 2 GHz | 12.7 | 12.7 | 2.5 | 1.7 | 2.0 | BeO | RFT50-400WT1313 |
| 500 W | 2 GHz | 12.7 | 12.7 | 2.5 | 1.7 | 2.0 | BeO | RFT50-500WT1313 |
Les résistances à bornes de puce nécessitent le choix de dimensions et de matériaux de substrat adaptés aux exigences de puissance et de fréquence. Les matériaux de substrat sont généralement l'oxyde de béryllium, le nitrure d'aluminium et l'oxyde d'aluminium, utilisés pour la fabrication des résistances et des circuits imprimés.
Les résistances à bornes CMS se déclinent en versions à couches minces ou épaisses, disponibles en différentes tailles standard et avec diverses options de puissance. Nous proposons également des solutions sur mesure, adaptées aux besoins de nos clients.
La technologie de montage en surface (CMS) est une méthode courante de conditionnement des composants électroniques, fréquemment utilisée pour le montage en surface des cartes de circuits imprimés. Les résistances à puce sont un type de résistance utilisé pour limiter le courant, réguler l'impédance du circuit et la tension locale.
Contrairement aux résistances à support classiques, les résistances à bornes de connexion ne nécessitent pas de connexion à la carte de circuit imprimé par des supports, mais sont soudées directement sur sa surface. Ce type de montage contribue à améliorer la compacité, les performances et la fiabilité des cartes de circuit imprimé.
Les résistances à bornes de puce nécessitent le choix de dimensions et de matériaux de substrat adaptés aux exigences de puissance et de fréquence. Les matériaux de substrat sont généralement l'oxyde de béryllium, le nitrure d'aluminium et l'oxyde d'aluminium, utilisés pour la fabrication des résistances et des circuits imprimés.
Les résistances à bornes CMS se déclinent en versions à couches minces ou épaisses, disponibles en différentes tailles standard et avec diverses options de puissance. Nous proposons également des solutions sur mesure, adaptées aux besoins de nos clients.
Notre entreprise utilise le logiciel international HFSS pour la conception et la simulation de ses systèmes. Des tests de performance énergétique ont été réalisés afin de garantir la fiabilité de l'alimentation. Des analyseurs de réseau de haute précision ont permis de tester et de contrôler les indicateurs de performance, assurant ainsi un fonctionnement fiable.
Notre société conçoit et développe des résistances de montage en surface de différentes tailles, puissances (de 2 W à 800 W) et fréquences (de 1 GHz à 18 GHz). Nous invitons nos clients à choisir les résistances les mieux adaptées à leurs besoins.
Les résistances CMS (composants montés en surface) sont des composants électroniques miniaturisés. Leur caractéristique principale est l'absence de fils conducteurs traditionnels : elles sont soudées directement sur le circuit imprimé grâce à la technologie CMS.
Ce type de résistance présente généralement l'avantage d'être compact et léger, permettant ainsi la conception de circuits imprimés haute densité, un gain de place et une meilleure intégration du système. L'absence de conducteurs permet également de réduire l'inductance et la capacité parasites, un atout majeur pour les applications haute fréquence, car elle diminue les interférences et améliore les performances du circuit.
L'installation des résistances CMS sans plomb est relativement simple et peut être réalisée en série grâce à des équipements automatisés, ce qui améliore la productivité. Leur dissipation thermique est efficace, réduisant ainsi la chaleur générée en fonctionnement et améliorant la fiabilité.
De plus, ce type de résistance offre une grande précision et répond à diverses exigences d'application grâce à des valeurs de résistance strictes. On la retrouve fréquemment dans les produits électroniques, notamment comme composant passif, isolateur RF, coupleur, charge coaxiale, etc.
De manière générale, les résistances à bornes sans plomb CMS sont devenues un élément indispensable de la conception électronique moderne grâce à leur petite taille, leurs bonnes performances en haute fréquence et leur facilité d'installation.