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Terminaison de puce

Le montage sur puce est une méthode courante d'encapsulation de composants électroniques, fréquemment utilisée pour le montage en surface sur les cartes de circuits imprimés. Les résistances CMS (Chip Resistances) sont un type de résistance utilisé pour limiter le courant, réguler l'impédance du circuit et la tension locale. Contrairement aux résistances supportées classiques, les résistances à terminaison directe (patch-terminaison) ne nécessitent pas de connexion à la carte de circuit imprimé via des supports ; elles sont soudées directement à sa surface. Ce type d'encapsulation contribue à améliorer la compacité, les performances et la fiabilité des cartes de circuits imprimés.


  • Principales caractéristiques techniques :
  • Puissance nominale :10-500 W
  • Matériaux du substrat :BeO, AlN, Al2O3
  • Valeur de résistance nominale :50Ω
  • Tolérance à la résistance :±5%, ±2%, ±1%
  • Coefficient de température :<150 ppm/℃
  • Température de fonctionnement :-55~+150℃
  • Norme RoHS :Conforme à
  • Conception personnalisée disponible sur demande.
  • Détails du produit

    Étiquettes de produit

    Terminaison de puce (Type A)

    Terminaison de puce
    Caractéristiques techniques principales :
    Puissance nominale : 10-500 W ;
    Matériaux du substrat : BeO, AlN, Al2O3
    Valeur de résistance nominale : 50 Ω
    Tolérance de résistance : ±5 %, ±2 %, ±1 %
    coefficient de température : < 150 ppm/°C
    Température de fonctionnement : -55 à +150 °C
    Norme RoHS : Conforme à la norme
    Norme applicable : Q/RFTYTR001-2022

    asdxzc1
    Pouvoir(O) Fréquence Dimensions (unité : mm)   SubstratMatériel Configuration Fiche technique (PDF)
    A B C D E F G
    10W 6 GHz 2.5 5.0 0,7 2.4 / 1.0 2.0 AlN FIG 2     RFT50N-10CT2550
    10 GHz 4.0 4.0 1.0 1,27 2.6 0,76 1,40 BeO FIG 1     RFT50-10CT0404
    12W 12 GHz 1.5 3 0,38 1.4 / 0,46 1.22 AlN FIG 2     RFT50N-12CT1530
    20W 6 GHz 2.5 5.0 0,7 2.4 / 1.0 2.0 AlN FIG 2     RFT50N-20CT2550
    10 GHz 4.0 4.0 1.0 1,27 2.6 0,76 1,40 BeO FIG 1     RFT50-20CT0404
    30W 6 GHz 6.0 6.0 1.0 1.3 3.3 0,76 1.8 AlN FIG 1     RFT50N-30CT0606
    60W 6 GHz 6.0 6.0 1.0 1.3 3.3 0,76 1.8 AlN FIG 1     RFT50N-60CT0606
    100 W 5 GHz 6,35 6,35 1.0 1.3 3.3 0,76 1.8 BeO FIG 1     RFT50-100CT6363

    Terminaison de puce (Type B)

    Terminaison de puce
    Caractéristiques techniques principales :
    Puissance nominale : 10-500 W ;
    Matériaux du substrat : BeO, AlN
    Valeur de résistance nominale : 50 Ω
    Tolérance de résistance : ±5 %, ±2 %, ±1 %
    coefficient de température : < 150 ppm/°C
    Température de fonctionnement : -55 à +150 °C
    Norme RoHS : Conforme à la norme
    Norme applicable : Q/RFTYTR001-2022
    Dimensions des joints de soudure : voir la fiche technique
    (personnalisable selon les exigences du client)

    Photo 1
    Pouvoir(O) Fréquence Dimensions (unité : mm) SubstratMatériel Fiche technique (PDF)
    A B C D H
    10W 6 GHz 4.0 4.0 1.1 0,9 1.0 AlN     RFT50N-10WT0404
    8 GHz 4.0 4.0 1.1 0,9 1.0 BeO     RFT50-10WT0404
    10 GHz 5.0 2.5 1.1 0,6 1.0 BeO     RFT50-10WT5025
    20W 6 GHz 4.0 4.0 1.1 0,9 1.0 AlN     RFT50N-20WT0404
    8 GHz 4.0 4.0 1.1 0,9 1.0 BeO     RFT50-20WT0404
    10 GHz 5.0 2.5 1.1 0,6 1.0 BeO     RFT50-20WT5025
    30W 6 GHz 6.0 6.0 1.1 1.1 1.0 AlN     RFT50N-30WT0606
    60W 6 GHz 6.0 6.0 1.1 1.1 1.0 AlN     RFT50N-60WT0606
    100 W 3 GHz 8.9 5.7 1.8 1.2 1.0 AlN     RFT50N-100WT8957
    6 GHz 8.9 5.7 1.8 1.2 1.0 AlN     RFT50N-100WT8957B
    8 GHz 9.0 6.0 1.4 1.1 1.5 BeO     RFT50N-100WT0906C
    150 W 3 GHz 6,35 9,5 2.0 1.1 1.0 AlN     RFT50N-150WT6395
    9,5 9,5 2.4 1.5 1.0 BeO     RFT50-150WT9595
    4 GHz 10.0 10.0 2.6 1.7 1.5 BeO     RFT50-150WT1010
    6 GHz 10.0 10.0 2.6 1.7 1.5 BeO     RFT50-150WT1010B
    200 W 3 GHz 9,55 5.7 2.4 1.0 1.0 AlN     RFT50N-200WT9557
    9,5 9,5 2.4 1.5 1.0 BeO     RFT50-200WT9595
    4 GHz 10.0 10.0 2.6 1.7 1.5 BeO     RFT50-200WT1010
    10 GHz 12.7 12.7 2.5 1.7 2.0 BeO     RFT50-200WT1313B
    250 W 3 GHz 12.0 10.0 1.5 1.5 1.5 BeO     RFT50-250WT1210
    10 GHz 12.7 12.7 2.5 1.7 2.0 BeO     RFT50-250WT1313B
    300 W 3 GHz 12.0 10.0 1.5 1.5 1.5 BeO     RFT50-300WT1210
    10 GHz 12.7 12.7 2.5 1.7 2.0 BeO     RFT50-300WT1313B
    400 W 2 GHz 12.7 12.7 2.5 1.7 2.0 BeO     RFT50-400WT1313
    500 W 2 GHz 12.7 12.7 2.5 1.7 2.0 BeO     RFT50-500WT1313

    Aperçu

    Les résistances à bornes de puce nécessitent le choix de dimensions et de matériaux de substrat adaptés aux exigences de puissance et de fréquence. Les matériaux de substrat sont généralement l'oxyde de béryllium, le nitrure d'aluminium et l'oxyde d'aluminium, utilisés pour la fabrication des résistances et des circuits imprimés.

    Les résistances à bornes CMS se déclinent en versions à couches minces ou épaisses, disponibles en différentes tailles standard et avec diverses options de puissance. Nous proposons également des solutions sur mesure, adaptées aux besoins de nos clients.

    La technologie de montage en surface (CMS) est une méthode courante de conditionnement des composants électroniques, fréquemment utilisée pour le montage en surface des cartes de circuits imprimés. Les résistances à puce sont un type de résistance utilisé pour limiter le courant, réguler l'impédance du circuit et la tension locale.

    Contrairement aux résistances à support classiques, les résistances à bornes de connexion ne nécessitent pas de connexion à la carte de circuit imprimé par des supports, mais sont soudées directement sur sa surface. Ce type de montage contribue à améliorer la compacité, les performances et la fiabilité des cartes de circuit imprimé.

    Les résistances à bornes de puce nécessitent le choix de dimensions et de matériaux de substrat adaptés aux exigences de puissance et de fréquence. Les matériaux de substrat sont généralement l'oxyde de béryllium, le nitrure d'aluminium et l'oxyde d'aluminium, utilisés pour la fabrication des résistances et des circuits imprimés.

    Les résistances à bornes CMS se déclinent en versions à couches minces ou épaisses, disponibles en différentes tailles standard et avec diverses options de puissance. Nous proposons également des solutions sur mesure, adaptées aux besoins de nos clients.

    Notre entreprise utilise le logiciel international HFSS pour la conception et la simulation de ses systèmes. Des tests de performance énergétique ont été réalisés afin de garantir la fiabilité de l'alimentation. Des analyseurs de réseau de haute précision ont permis de tester et de contrôler les indicateurs de performance, assurant ainsi un fonctionnement fiable.

    Notre société conçoit et développe des résistances de montage en surface de différentes tailles, puissances (de 2 W à 800 W) et fréquences (de 1 GHz à 18 GHz). Nous invitons nos clients à choisir les résistances les mieux adaptées à leurs besoins.
    Les résistances CMS (composants montés en surface) sont des composants électroniques miniaturisés. Leur caractéristique principale est l'absence de fils conducteurs traditionnels : elles sont soudées directement sur le circuit imprimé grâce à la technologie CMS.
    Ce type de résistance présente généralement l'avantage d'être compact et léger, permettant ainsi la conception de circuits imprimés haute densité, un gain de place et une meilleure intégration du système. L'absence de conducteurs permet également de réduire l'inductance et la capacité parasites, un atout majeur pour les applications haute fréquence, car elle diminue les interférences et améliore les performances du circuit.
    L'installation des résistances CMS sans plomb est relativement simple et peut être réalisée en série grâce à des équipements automatisés, ce qui améliore la productivité. Leur dissipation thermique est efficace, réduisant ainsi la chaleur générée en fonctionnement et améliorant la fiabilité.
    De plus, ce type de résistance offre une grande précision et répond à diverses exigences d'application grâce à des valeurs de résistance strictes. On la retrouve fréquemment dans les produits électroniques, notamment comme composant passif, isolateur RF, coupleur, charge coaxiale, etc.
    De manière générale, les résistances à bornes sans plomb CMS sont devenues un élément indispensable de la conception électronique moderne grâce à leur petite taille, leurs bonnes performances en haute fréquence et leur facilité d'installation.


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