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Résistance à puce RFTXXN-05CR1530C
Modèle RFTXXN-05CR1530C Puissance 5 W Résistance XX Ω (10 à 3000 Ω, personnalisable) Tolérance de résistance ±5 % Coefficient de température < 150 ppm/°C Substrat AlN Élément résistif Couche épaisse Température de fonctionnement -55 à +150 °C (Voir la section « Déclassement de puissance ») Procédures de montage recommandées Déclassement de puissance Profil de refusion Désignation P/N Précautions d'emploi ■ Après 6 mois de stockage de composants neufs, il convient de vérifier leur soudabilité avant utilisation. Il est recommandé… -
Résistance CMS RFTXX-05CR2550W
Modèle RFTXX-05CR2550W Puissance 5 W Résistance XX Ω (10~3000 Ω personnalisable) Tolérance de résistance ±5 % Coefficient de température <150 ppm/℃ Substrat BeO Élément résistif Couche épaisse Température de fonctionnement -55 à +150 °C (Voir la section sur la réduction de puissance) Procédures de montage suggérées Réduction de puissance Profil de refusion Désignation P/N Précautions d'emploi ■ Après une période de stockage de plus de 6 mois, il convient de vérifier la soudabilité des composants avant utilisation. Il est recommandé… -
Résistance à puce RFTXX-30CR6363C, résistance RF
Modèle RFTXX-30CR6363C Puissance 30 W Résistance XX Ω (10 à 3000 Ω personnalisable) Tolérance de résistance ±5 % Coefficient de température < 150 ppm/°C Substrat BeO Élément résistif Couche épaisse Température de fonctionnement -55 à +150 °C (Voir la section « Déclassement de puissance ») Procédures de montage recommandées Déclassement de puissance Profil de refusion Désignation P/N Précautions d'emploi ■ Après une période de stockage de plus de 6 mois, il convient de vérifier la soudabilité des composants avant utilisation. Il est recommandé… -
Résistance RFTXX-30CR2550W à puce
Modèle RFTXX-30CR2550W Puissance 30 W Résistance XX Ω (10~3000 Ω personnalisable) Tolérance de résistance ±5 % Coefficient de température <150 ppm/℃ Substrat BeO Élément résistif Couche épaisse Température de fonctionnement -55 à +150 °C (Voir la section « Déclassement de puissance ») Procédures de montage recommandées Déclassement de puissance Profil de refusion Désignation P/N Précautions d'emploi ■ Après une période de stockage de plus de 6 mois, il convient de vérifier la soudabilité des composants avant utilisation. Il est recommandé… -
Résistance à puce RFTXX-30CR2550TA
Modèle RFTXX-30CR2550TA Puissance 30 W Résistance XX Ω (10 à 3000 Ω personnalisable) Tolérance de résistance ±5 % Coefficient de température < 150 ppm/°C Substrat BeO Élément résistif Couche épaisse Température de fonctionnement -55 à +150 °C (Voir la section « Déclassement de puissance ») Procédures de montage recommandées Déclassement de puissance Profil de refusion Désignation P/N Précautions d'emploi ■ Après une période de stockage de plus de 6 mois, il convient de vérifier la soudabilité des composants avant utilisation. Il est recommandé… -
Résistance RF à bride RFTXX-30RM2006
Modèle RFTXX-30RM2006 Puissance 30 W Résistance XX Ω (10 à 2000 Ω personnalisable) Tolérance de résistance ±5 % Capacité 2,6 pF à 100 Ω Coefficient de température < 150 ppm/°C Substrat BeO Revêtement AL2O3 Bride de montage Laiton Fil conducteur Argent pur à 99,99 % Élément résistif Couche épaisse Température de fonctionnement -55 à +150 °C (Voir la section sur la réduction de puissance) Schéma d'encombrement (Unité : mm) La longueur du fil conducteur peut être adaptée aux exigences du client Tolérance dimensionnelle : 5 % sauf indication contraire Suggestion… -
Résistance RFTXX-30RM1306
Modèle RFTXX-30RM1306 Puissance 30 W Résistance XX Ω (10 à 2000 Ω personnalisable) Tolérance de résistance ±5 % Capacité 2,6 pF à 100 Ω Coefficient de température < 150 ppm/°C Substrat BeO Revêtement AL2O3 Bride de montage Laiton Fil de connexion Argent pur à 99,99 % Élément résistif Couche épaisse Température de fonctionnement -55 à +150 °C (Voir la section sur la réduction de puissance) Schéma d'encombrement (Unité : mm) La longueur du fil de connexion peut être adaptée aux exigences du client Tolérance dimensionnelle : 5 % sauf indication contraire Suggestion… -
Résistance RFTXX-20RM0904
Modèle RFTXX-20RM0904 Puissance 20 W Résistance XX Ω (10 à 3000 Ω personnalisable) Tolérance de résistance ±5 % Capacité 1,2 pF à 100 Ω Coefficient de température < 150 ppm/°C Substrat BeO Revêtement AL2O3 Bride de montage Laiton Fil conducteur Argent pur 99,99 % Élément résistif Couche épaisse Température de fonctionnement -55 à +150 °C (Voir la section sur la réduction de puissance) Schéma d'encombrement (Unité : mm) La longueur du fil conducteur peut être adaptée aux exigences du client Tolérance dimensionnelle : 5 % sauf indication contraire Suggestion… -
Résistance RFTXX-20RM1304
Modèle RFTXX-20RM1304 Puissance 20 W Résistance XX Ω (10 à 3000 Ω personnalisable) Tolérance de résistance ±5 % Capacité 1,2 pF à 100 Ω Coefficient de température < 150 ppm/°C Substrat BeO Revêtement AL2O3 Bride de montage Laiton Fil de connexion Argent pur à 99,99 % Élément résistif Couche épaisse Température de fonctionnement -55 à +150 °C (Voir la section sur la réduction de puissance) Schéma d'encombrement (Unité : mm) La longueur du fil de connexion peut être adaptée aux exigences du client Tolérance dimensionnelle : 5 % sauf indication contraire Suggestion… -
Résistance à puce
Les résistances à puce sont largement utilisées dans les appareils électroniques et les circuits imprimés. Leur principale caractéristique est leur montage.
directement sur la carte grâce à la technologie de montage en surface (SMT), sans avoir besoin de passer par des perforations ou des broches de soudure. Comparées aux résistances enfichables traditionnelles, les résistances à puce ont une taille plus petite, ce qui permet une conception de carte plus compacte.
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Résistance à fils
Les résistances à fils, également appelées résistances CMS à deux broches, sont des composants passifs couramment utilisés dans les circuits électroniques. Elles permettent d'équilibrer les circuits en ajustant leur valeur afin d'obtenir un courant ou une tension stable. Elles jouent un rôle important dans les appareils électroniques et les systèmes de communication. Ces résistances, dépourvues de brides, sont généralement montées directement sur une carte de circuit imprimé par soudage ou montage. Contrairement aux résistances à brides, elles ne nécessitent pas de système de fixation ni de dissipation thermique spécifique.
